TPA6120A（TI製）のヘッドフォンアンプICを使ってヘッドフォンアンプを製作してみました。
SNR120ｄBと高スペックを謳っています。ＩＣの詳細スペックは、デバイスのデータシートをご参照。

基板製作した

タカチのケースに収めてみました。
（基板を少し削らなければ入りません。）

電源は２４Vで駆動しました。ACアダプターでも２Aクラスを使っています。電源投入時に突入電流が流れ電流容量の小さなＡＣアダプターでは駆動できませんでした。

回路図は下記の通りです。
24Ｖから中点より±12Ｖを掛けて駆動しています。

電源投入時にポップ音が出ますので、電源投入から遅延（数秒）を掛けてオーディオ出力しています。

入力にはＭＵＳＥＳＳ8820を使用しました。

TPA6120は、面実装部品です。この部品の裏側にサーマルパッドがあります。
サーマルパッドは、グランドに接続されています。半田付けには工夫が必要になります。

半田付けの工夫は下記のようにしました。

基板のサーマルランドに半田を盛り、半田吸い取り線で適量まで吸い取ります。
部品をランド合わせて載せます。少しＩＣが浮いた状態でもＩＣピンを半田付けしておきます。
半田ごて2本を使い、ＩＣ全体サーマルランドの半田が融けるまで暖め、ＩＣ全体が沈み、
基板に密着するように半田つけします。

試聴しました。低音、高音とも伸びており満足しています。

タカチの大きめのケースに収めています。